鴻準
2354｜上市｜電子
健康分數72.00
行動標籤甜甜價攤平候選
模型類型growth_semiconductor
信心程度high
權重0.50%
最新收盤-
本益比28.29
股價淨值比0.79
殖利率2.51
資料缺口1
模型判斷
- 模型版本
- v0.3.0
- 建議動作
- 甜甜價攤平候選
- 風險旗標
- revenue_decline、missing_data
- 禁止攤平理由
- -
正面因素
- 使用 growth_semiconductor 模型
- 券商未實現損益為正
- 最新 EPS=0.47
- 最新月營收 2026/04
- PE=28.29
負面因素
- 月營收 YoY 或 MoM 轉弱
- 資料缺口：news
健康度理由
電子，模型 growth_semiconductor，健康度 72，信心 high，標籤為「甜甜價攤平候選」。 分數拆解：基本面 26、股利 9、趨勢 13、估值 7、組合適配 9、新聞風險 8。 風險旗標：revenue_decline、missing_data。 正面因素：使用 growth_semiconductor 模型；券商未實現損益為正；最新 EPS=0.47；最新月營收 2026/04；PE=28.29。 負面因素：月營收 YoY 或 MoM 轉弱；資料缺口：news。 資料不足時僅能保守判斷，不可當成操作訊號。
資料缺口：news
月營收
| 年月 | 營收 | MoM | YoY |
|---|---|---|---|
| 2026/04 | 6,527,105 | 39.19 | -49.36 |
財報摘要
| 季度 | EPS | 營收 | 淨利 |
|---|---|---|---|
| 2026 Q1 | 0.47 | 25,274,831 | 654,563 |
股利政策
| 年度 | 現金股利 | 股票股利 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 1.50 | 0.00 | 董事會決議 |
新聞摘要
- 尚無個股新聞。